- 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商,摩爾斯微電子今日宣布,與Airfide Networks合作推出的下一代微移動占用傳感器AFN6843正式全面上市,并強化Wi-Fi HaLow連接功能。此次發布于日本下一代通信技術博覽會(COMNEXT)期間舉行,此前該傳感器已成功通過三個月現場測試,標志著在可擴展、隱私優先的智能建筑技術領域邁出了關鍵一步。這款新型傳感器基于Airfide成熟的毫米波(mmWave)和邊緣AI(Edge AI)傳感架構,集成了摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLo
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摩爾斯微電子 Airfide COMNEXT Wi-Fi HaLow 占用傳感器
- 高通推出了 Wi-Fi 8 標準,這項新的無線連接技術將于 2028 年問世。
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Wi-Fi 8
- (圖片來源:高通)我們已經知道,下一代 Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)規范并非旨在提高性能,而是要 提升無線連接的可靠性 ,因為它們將變得更加普遍。由于提高可靠性是一個相當模糊的描述,IEEE 發布了一份范圍文檔,定量定義了這些改進。根據 Qualcomm(標準貢獻者之一)發布的新帖子,IEEE 希望 Wi-Fi 8 設備在“超高可靠性”(UHR)的框架下,在多個指標上提供 25%的改進。與 Wi-Fi 7 一樣,Wi-Fi 8 預計將提供高達 23 GT/s 的峰值物理
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Wi-Fi 高通 通信技術
- Murata Manufacturing 正在大規模生產和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術的高頻濾波器。高頻濾波器是通過將 Murata 開發的專有表面聲波 (SAW) 濾波器專業知識與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術相結合而開發的。獨特的組合能夠提取所需信號,同時實現低插入損耗和高衰減。這些功能對于最新的無線技術至關重要,包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來發展,對可靠高頻通信的需求持續增長。與此同時,W
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XBAR HF濾波器 5G Wi-Fi 7 6G Murata
- 英國作家狄更斯在《雙城記》的開頭寫道:“這是最好的時代,也是最壞的時代。”這句話若套用在現今Wi-Fi 的市場現狀,何嘗不是驚人的相似?怎么說呢? Wi-Fi 從被發明至今已經經過了20 多年的迭代, 在2019 年,Wi-Fi 6 憑借著MU-MIMO、1024QAM、OFDMA 等“革命性創新”技術,大幅提升了Wi-Fi 本身的能效,讓Wi-Fi 6 在短短的3-4 年內成為Wi-Fi 技術的主流標準。2021 年,Wi-Fi 6E 橫空出世,憑借6 GHz 頻帶的獨特優勢,使Wi-Fi 正式邁入真三
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202506 Wi-Fi 8 極高可靠性連接 UHR
- 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商,摩爾斯微電子近日宣布,公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance)頒發的Matter認證。這一認證不僅標志著Wi-Fi HaLow技術發展的重要里程碑,更證明了該技術在智能家居和物聯網設備中的無縫互操作性、安全性、和易集成性。Matter是智能家居連接領域的最新開放標準,旨在打破不同設備制造商和生態系統之間的壁壘,實現設備之間的統一與簡化。通過獲得Matter認證,摩爾斯微
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow Matter
- 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro),近日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司(Heltec Automation)建立合作伙伴關系,加速推出Wi-Fi HaLow設備,革新物聯網連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中,旨在提供前所未有的遠程連接、高數據傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中摩爾斯微電子的聯合創始人兼首
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摩爾斯微電子 成都惠利特 Wi-Fi HaLow
- ●? ?無線通信技術專長和STM32嵌入式生態系統形成優勢互補,為用戶設計鋪平道路,加快產品上市意法半導體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段,與此同時,重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功,大大縮短了無線連接解決方案的研發周期。該模塊是意法半導體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產品,能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應用系統中實現無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現了合作目標,將意法半導體在嵌
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意法半導體 高通 Wi-Fi/藍牙模塊
- 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro),近日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司(Heltec Automation)建立合作伙伴關系,加速推出Wi-Fi HaLow設備,革新物聯網連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中,旨在提供前所未有的遠程連接、高數據傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中摩爾斯微電子的聯合創始人兼首
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摩爾斯 惠利特 Wi-Fi HaLow
- 在當今數字化浪潮中,無線通信技術、定位技術以及數據存儲技術正以前所未有的速度發展,深刻改變著我們的生活方式與商業格局。在此背景下,5 月 21 日于北京顏料會館,Qorvo舉辦了一年一度的媒體日活動,來自Qorvo的專家齊聚一堂,深入探討了Wi-Fi 8、超寬帶(UWB)技術及AI時代企業級SSD電源管理方案的最新進展與未來趨勢,為在場的媒體呈現了一場前沿技術的盛宴。 每年的媒體日開場表演都是十分令人期待的,今年就安排了新式古彩戲法表演,為在場的各位上演了一場小品與戲法結合的歡樂時光。Qorv
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Qorvo Wi-Fi SSD
- 意法半導體(ST)宣布開始量產與高通技術公司(Qualcomm Technologies)合作開發的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外,Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產品,旨在簡化包含 STM32 微控制器 (MCU) 的系統中的無線連接實現。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成,并包含 Qualcomm Techn
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ST Qualcomm 藍牙 Wi-Fi模塊
- 工業物聯網領域迎來重大飛躍,全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子與知名工業單板計算機(SBC)供應商Gateworks公司攜手合作,為最嚴苛的工業環境提供Wi-Fi HaLow(IEEE 802.11ah)連接。雙方還與希來凱思技術(Silex Technology)共同推出了一個高性能生態系統,讓安全、低功耗和遠距離Wi-Fi 在智能工廠、交通系統和能源基礎設施中得以應用。GW11056開發套件(內含搭載摩爾斯微電子MM6108系統單晶片的GW16159的 Wi-Fi HaLow M.
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摩爾斯 Gateworks Wi-Fi HaLow
- 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售BeagleBoard的CC33無線模塊。BM3301模塊是高性能?2.4GHz?Wi-Fi??6?和低功耗藍牙5.4組合無線模塊,適用于工業物聯網、汽車、智能家居、消費電子、醫療保健和嵌入式系統應用。BeagleBoard?CC33無線模塊采用TI的第?10?代連接芯片CC3301,可實現最高50 Mbps的應用吞吐量,并設計用于
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貿澤 BeagleBoard Wi-Fi 6 BLE
- 專注于推動行業創新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Qorvo的全新Wi-Fi??7前端模塊(FEM)。此系列器件專為客戶終端設備、智能家居設備、便攜式消費電子產品和?可穿戴設備而打造。Wi-Fi 是最新的Wi-Fi標準,也稱為IEEE 802.11be極高吞吐量(EHT)。Wi-Fi 7跨三個獨立頻段(2.4 GHz、5 GHz和6 GHz)運行,可充分利用頻譜資源。Wi-Fi 7加入了專為提供優異性能并
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- 4月28日消息,在近日舉行的中小微企業數智化升級論壇上,華為正式發布面向AI時代的FTTO星光B60系列新品。其中就包括華為FTTO智能直播一體機,它以三大技術突破直擊行業痛點。華為FTTO智能直播一體機全系升級Wi-Fi 7+,主從分布式測速可達5000兆,為高清直播、多設備協同提供底層網絡支撐。首創AI抗干擾,通過獨有的芯片級AI切片算法,并結合上行超幀及干擾抵消黑科技,抗干擾性能提升300%,強干擾下直播不卡頓。新品還首創AI易漫游,通過獨有的多維決策AI小模型算法,主動引導手機漫游,成功率達到99
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